Le portefeuille dédié à l’IA sur ARM est une étape majeure de la collaboration entre Innodisk et Qualcomm. L’architecture efficace des SoC Dragonwing™ offre des performances TOPS d’exception pour l’inférence IA, tout en respectant les contraintes thermiques et énergétiques les plus strictes des environnements Edge. Associée à l’expertise interne d’Innodisk en matière de portage de pilotes et d’intégration de périphériques, la gamme AI on ARM enrichit les fonctionnalités du SoC, jetant ainsi des bases solides pour les déploiements de l’Edge AI dans l’industrie. Cette nouvelle gamme illustre également l’effort de développement conjoint des deux entreprises, qui unifie l’ingénierie matérielle et logicielle et la conception précoce des systèmes pour accélérer l’avènement d’une nouvelle génération d’Edge AI.
Cette collaboration s’articule autour du mini-module COM-HPC EXMP-Q911 reposant sur le SoC Dragonwing™ IQ-9075. Ce dernier intègre un CPU Kryo Gen 6 à 8 coeurs et un GPU Adreno 663 lui permettant de réaliser jusqu’à 100 TOPS IA. Sur la base de scénarios de test définis, l’EXMP-Q911 peut atteindre une vitesse de traitement de l’inférence IA jusqu’à dix fois supérieure à celle de modules similaires.
L’EXMP-Q911 intègre 36 Go de mémoire LPDDR5X, 128 Go d’espace de stockage UFS 3.1 et de nombreuses interfaces (PCIe Gen4, USB 3.2, deux ports LAN 2,5 GbE, deux ports DP 1.2, MIPI CSI-2, CAN FD, etc.). Il offre ainsi une excellente connectivité, parfaitement adaptée aux systèmes Edge compacts et exigeants en termes de performances.
Outre le matériel, Innodisk complète son offre avec des outils logiciels, notamment IQ Studio, un portail de développement open source sur GitHub qui fournit des BSP, du code de référence, des outils d’analyse comparative et un espace communautaire dédié pour les développeurs. Ces ressources contribuent à accélérer le prototypage, les tests et l’intégration système. La plateforme de gestion cloud iCAP d’Innodisk optimise en outre la gestion des équipements à distance et des modèles d’IA dans les environnements Edge distribués.
Construit au format compact COM-HPC Mini selon la dernière spécification PICMG, l’EXMP-Q911 offre une extensibilité de nouvelle génération au-delà de COM Express Mini et simplifie l’intégration des différents fabricants grâce à des cycles de développement plus rapides. En tant que module prêt à être déployé, il peut être directement intégré aux cartes porteuses sur mesure des clients pour simplifier l’intégration système et les projets de développement. Pour une expérience d’intégration totalement optimisée, le module offre une capacité encore plus importante en étant associé aux cartes porteuses et aux périphériques prévalidés d’Innodisk, notamment les caméras MIP et GMSL embarquées avec des pilotes entièrement portés pour les VLM et l’IA dédiée à la vision par ordinateur, ainsi que les cartes d’extension modulaires M.2 pour la connectivité réseau, le stockage et les E/S industrielles. Cette association offre une solution prête à l’emploi qui simplifie le déploiement.
À l’avenir, Innodisk et Qualcomm comptent renforcer leur collaboration dans différents domaines : designs de référence, kits de démonstration et projets de commercialisation. Le portefeuille de produits intégrera également les SoC Dragonwing™ IQX et IQ8 ainsi que de futures plateformes ARM pour l’automatisation industrielle, la détection des défauts, les véhicules autoguidés et robots mobiles autonomes, les applications de ville intelligente et de nombreux marchés verticaux.
